隨著 5G、IoT 與 AI 智慧時代引領終端應用，而產品功能性和記憶體的需求間接影響封測技術的發展，因此廠商提出相應高階 HPC 晶片封裝主架構外，更嘗試其他方式解決晶片間堆疊疑慮。 Tags: 0 comments 2 likes 0 shares Share this: 拓墣產業研究院 About author 拓墣TRI專精於大中華地區高科技產業的結構性趨勢研究，成立於1996年，擁有半導體、光電、通訊、IA、區域市場等五大研究中心。其提供的研究服務，精準掌握歐、美、日、韓、中國、台灣等重點區域產業與市場的最新趨勢，並以貼近產業需求的客製化服務，提供零時差情報服務及動態性的研究報告與分析，是協助企業拓展事業，創造營運績效的最佳利器。想瞭解更多關於拓墣TRI的資訊，歡迎拜訪拓撲www.topology.com.tw 拓墣產業研究所成立於1996年3月，爲台灣最早之民間高科技產業市場研究機構。2015年1月，加入國際知名科技產業研究公司TrendForce集邦科技。團隊200人，涵蓋台灣、大陸、國際的重要科技產業。 3865 followers 3609 likes "http://www.topology.com.tw/" View all posts